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Technologie ist der Schlüssel für das AMTC als eines der führenden Zentren für die Forschung und Entwicklung sowie für die Pilotproduktion von Photolithographiemasken der jeweils neuesten Generation (193 nm und 193 nm mit Immersion) und für die EUV Lithographie. Einer der Schwerpunkte der Arbeit liegt dabei auf der Entwicklung von Reticle-Enhancement-Technologien (RET). Masken mit dieser Technologie erlauben es, Strukturen auf dem Wafer zu erzeugen, die mittlerweile weit unterhalb der Wellenlänge des Lichts im Belichtungsgerät liegen. Photomasken sind hochreine Quarz- oder Glasscheiben, welche präzise Abbildungen von integrierten Schaltkreisen (oder Halbleiterchips) enthalten. Photomasken werden zur Abbildung dieser integrierten Schaltkreise auf Siliziumscheiben (Wafer) genutzt. Modernste Lithographiegeräte wie Deep-UV (DUV) Stepper und Scanner projizieren das Licht durch die Photomaske und durch eine Linse mit hoher numerischer Apertur. Die Intensitätsverteilung des Lichts erzeugt ein Abbild des Designs auf dem Wafer. Der Wafer ist mit Photolack, einem lichtempfindlichen Material, beschichtet. Beim Einsatz von negativem Photolack werden die unbelichteten Stellen des Materials entfernt, so dass danach die Formen geätzt oder andere Materialien aufgetragen werden können. Integrierte Schaltkreise sind Schicht für Schicht aufgebaut. Die beschriebenen Schritte werden bis zur Bildung des vollständigen Schaltkreises wiederholt. Die momentane Generation von Schaltkreisen weist 25-60 Schichten auf, von denen jede eine eigene Photomaske benötigt. Für den Herstellungsprozess der Photomaske werden folgende Verfahren eingesetzt:
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