Technologie

Herstellungsprozess

Damit aus dem Schaltungslayout unserer Kunden das Werkzeug „Photomaske“ für die Halbleiterfabriken werden kann, ist ein vielstufiger Fertigungsprozess nötig. Dieser beginnt gar nicht mit einer physischen Bearbeitung sondern mit einer komplexen Bearbeitung der Daten in einem Hochleistungs-Computer-Cluster.

So wird aus dem Schaltungslayout eine Abbildung, welche mittels Belichtung durch Elektronen oder Photonen in einen photoaktive Lackschicht übertragen wird. Bei den dafür verwendeten Anlagen handelt es sich um Elektronen- bzw. auf Laserlicht basierte Schreiber. Dieser Schreib-Prozess ist das Herzstück des Herstellungsprozesses und definiert Strukturen, die bis zu tausendfach kleiner als der Durchmesser eines Haares sind. Die Photomasken selbst sind hochreine Quarz-Platten mit einem speziellen Schicht-Aufbau, der von der gewünschten Anwendung abhängt. Im einfachsten Fall besteht dieser aus einer Absorberschicht und der besagten photoaktiven Schicht. Nach dem Schreib-Prozess wird die photoaktive Schicht entwickelt und die dabei entstandenen Strukturen mittels eines Plasma-Ätz-Prozesses in die Absorber-Schicht überführt.
Damit ist die eigentliche Photomaske hergestellt. Um sie als Werkzeug einsetzen zu können, erfolgen noch umfangreiche Reinigungs- und Messtechnikschritte, um Maßhaltigkeit und Defekt-Freiheit zu garantieren. Hier werden die Strukturen auf der Maske optisch und mit Elektronenstrahl-Mikroskopen vermessen, mit Hilfe komplexer Inspektions-Anlagen auf Fehlstellen untersucht und wenn nötig repariert. Dies nimmt einen Großteil der Herstellungszeit ein. Nachdem die Maske dann noch eine Schutzfolie bekommen hat, wird sie nochmals durch unsere Mitarbeiter*innen genau geprüft und verlässt dann das AMTC in die Halbleiterfabriken auf der ganzen Welt.

Für den Herstellungsprozess der Photomaske werden folgende Verfahren eingesetzt:

  • Datenverarbeitung
  • Elektronenstrahlschreiben
  • Laserstrahlschreiben
  • Nasschemische Lackentwicklung
  • Plasmaätzen
  • Optische AFM und Elektronenstrahlmessung
  • Inspektion Laser- und Ionenstrahlreparatur
  • Ioneninduzierte Abscheidung
  • Pelliclemontage

Prozessfluss

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